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粘接,密封應用,可替代道康寧CN8603,CN8605
固化類型
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混合比例(體積比)
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典型應用
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顏色
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單組份、脫醇
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N/A
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電子元器件加固
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白、灰
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粘度(mPa.s(25℃))
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比重(g/ml(25℃))
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表干時間(Min(25℃/50%RH))
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固化后硬度(Shore A)
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不流動
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1.44
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小于20
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50
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拉伸強度(MPa)
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斷裂伸長率(%)
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粘接性能(通用基材:鋁、銅、玻璃
陶瓷、PCB、TPT、PPO、PC等)
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適應溫度范圍(℃)
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2.0
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100
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優良
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-50~200
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