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導熱粘接膠用于發熱元器件的固定粘接,可替代道康寧的SE9189,EA9189。
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固化類型
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導熱率(W/mK)
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典型應用
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顏色
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單組分、脫醇
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0.8
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發熱元器件的粘接與導熱
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白
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粘度(mPa.s(25℃))
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比重(g/ml(25℃))
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表干時間(Min(25℃/50%RH))
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固化后硬度(Shore A)
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不流淌
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1.69
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15
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70
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拉伸強度(MPa)
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斷裂伸長率(%)
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粘接性能
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適應溫度范圍(℃)
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3
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70
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好
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-50~200
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